博通整合加强车规芯片研发 ETC芯片已进入多家主流车厂

受消费电子行业需求疲软影响，无线通信芯片巨头博通集成（603068）今年前三季度业绩大幅下滑。

在11月4日的业绩说明会上，博通集成高管表示，公司产品主要应用于物联网、智能家居等领域，将进一步加强包括高精度定位在内的车用芯片研发芯片和未来的毫米波雷达芯片。 .

利润下滑加速

今年前三季度，博通综合实现营业总收入5.25亿元etc芯片，同比下降34.49%； 实现净利润亏损1.21亿元，同比减少3.45倍，为半导体行业上市公司中降幅最大的。 其中，公司三季度净利润亏损近亿元，同比减少近7倍。

博通集成指出，受全球宏观经济形势波动影响，下游市场需求放缓，受疫情影响，业务拓展、订单生产、物流效率等均受到影响。

从季度来看，博通集成2020年一季度扣除非归属于母公司后的净利润有所下降。除今年三、四季度外，公司扣除非归母净利润基本持续下降，并且在今年第三季度愈演愈烈。 损失。

在本次业绩说明会上，公司高管重申，第三季度业绩下滑是由于消费电子行业整体需求疲软。

另一方面，报告期内公司存货同比增加约30%。 据介绍etc芯片，2021年行业整体产能紧张，公司将根据市场情况进行备货。 仅今年以来，受宏观经济形势和疫情影响，市场需求放缓，导致库存结余增加。 同时，公司计提资产减值损失9029.94万元，计入当期损益，并等额减少合并报表利润总额。 公司高管表示，本期减值准备主要针对Wi-Fi、蓝牙等芯片产品。

布局轨道芯片

对于Wi-Fi技术的发展趋势，Broadcom Integration表示，由于物联网Wi-Fi应用对传输速率和带宽要求的差异，以及成本方面的考虑，Wi-F4仍占据较高份额的物联网应用程序。 但是，Wi-Fi6 对 Wi-Fi4 的替代正在进行中。

今年前三季度，同济研发费用投入约2亿元，占营收比重超过40%，超过同行水平。 针对研发费用的增加和具体进展，博通整合高管指出，公司的ETC和高精度定位芯片主要应用于汽车领域； WiFi、TWS和数传芯片主要应用于智能家居和可穿戴领域。

此外，公司研发费用的增加主要是由于近两年研发团队人员的增加以及新产品掩模流片成本的增加。 公司在上述相关领域不断推出性能更高的新产品。

据介绍，博通的集成产品主要应用于物联网、智能家居等领域。 未来将进一步加强高精度定位芯片、毫米波雷达芯片等车规芯片的研发； 公司ETC芯片已进入多家主流车厂品牌客户。

2020年，博通集成追加募集资金7.61亿元，用于智能交通、智能驾驶研发及产业化项目，补充流动资金。 对于定增项目进展情况，公司表示，定增项目正按计划持续推进，车规级ETC、高精度定位芯片等产品已推向市场并出售。

今年三季度以来，博通集成股价迄今已下跌近30%； 其中，10月以来，随着半导体板块整体回调，公司股价已反弹约7.35%，最新收盘价为28.18元/股。 对于股价表现及回购计划，博通综合相关负责人表示，受今年整体经济形势影响，半导体板块股价承受较大压力，公司将努力做好经营工作，争取以获得更好的性能。